| 品牌 : | Beyond Laser | 型號 : | CY-CT2PZ-6050 |
| 控制方式 : | 自動 | 作用對象 : | 咨詢客服 |
| 電流 : | 交流 | 用途 : | 切割 |
| 適用材質(zhì) : | fpc，pi膜，薄膜 |
切割邊緣無碳化 無黑邊、光滑平整 效率高，大加工幅面；
非接觸加工,對材 料無應力;微精細切割 劃片鉆孔,聚焦光斑小；
PCB切割/分板、FPC 外形切割/開窗，全自動 上下料自動卷對卷切割；
性價比之選：兼容覆蓋膜和外形切割，雙臺面加工。
碳化輕微：激光脈寬小于10皮秒，碳化范圍極小，基本看不到碳化現(xiàn)象。
速度更快：皮秒的重復頻頻非常高，可達到兆赫茲，同時振鏡速度可達3000mm/s的速度，振鏡的速度得到發(fā)揮。速度可比納秒提高1.5倍-2倍。
切割效果更精細：皮秒加工時采用單脈沖能量，高頻加工，精雕細作，加工面更加精細光滑。
