| 品牌 : | Beyond Laser | 型號 : | CY-CT2NZ1-6030 |
| 控制方式 : | 自動 | 作用對象 : | 咨詢客服 |
| 電流 : | 交流 | 用途 : | 切割 |
| 適用材質(zhì) : | fpc，pi膜，薄膜 |
PCB半自動雙平臺激光切割機
適用于線路板（PCB）覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC)、軟硬結(jié)合板（RF）,PCB板和薄多層板的切割成形，還可用于切割各種基材，如陶瓷、硅片、鋁箔、鐵氟龍等。
特征：產(chǎn)品設(shè)計兩個加工平臺，生產(chǎn)加工時一個平臺加工完自動轉(zhuǎn)換到下一個加工平臺，無需中間等待時間，生產(chǎn)不間歇，更 ；
光源：產(chǎn)品為紫外激光光源，精密聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)小，不會產(chǎn)生熱效應(yīng)，不會產(chǎn)生材料燒焦問題，加工質(zhì)量更高；
